Ostaa MLVB06V18C001 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MLVB06V18C001
- Osa numero:
- MLVB06V18C001
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- VARISTOR 53V 0603
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12007 Pieces
- Tietolomake:
- MLVB06V18C001.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MLVB06V18C001, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MLVB06V18C001 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Varistorijännite (Typ): | 53V |
|---|---|
| Varistorin jännite (min): | 46V |
| Varistorin jännite (maksimi): | 60V |
| Sarja: | MLVB |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0603 (1608 Metric) |
| Muut nimet: | 283-3004-2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCV |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Suurin V DC: | 18VDC |
| Suurin AC volttia: | - |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MLVB06V18C001 |
| energia: | - |
| Kuvaus: | VARISTOR 53V 0603 |
| Kapasitanssi @ Taajuus: | 1pF @ 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MLVB06V18C001
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MLVB06V18C003 | Eaton | VARISTOR 28V 0603 | tiedustelu |
 |
B72650M500K93 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 82V 400A 1210 | tiedustelu |
|
MLVB06V18C0R5 | Eaton | VARISTOR 105V 0603 | tiedustelu |
|
MLVB06V09C005 | Eaton | VARISTOR 14V 0603 | tiedustelu |
 |
MLVB04V18C003 | Eaton | VARISTOR 28V 0402 | tiedustelu |
|
MLVB04V18C0R5 | Eaton | VARISTOR 105V 0402 | tiedustelu |
|
MLVB04V18C001 | Eaton | VARISTOR 53V 0402 | tiedustelu |
 |
B72214P2351K101 | EPCOS (TDK) | VARISTOR 560V 6KA DISC 16.5MM | tiedustelu |
|
MLVB04V09C005 | Eaton | VARISTOR 14V 0402 | tiedustelu |
 |
MOV-14D271K | Bourns Inc. | VARISTOR 270V 4.5KA DISC 14MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers