Ostaa MMBF5460LT1G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MMBF5460LT1G
- Osa numero:
- MMBF5460LT1G
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- JFET P-CH 40V 0.225W SOT23
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15441 Pieces
- Tietolomake:
- MMBF5460LT1G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MMBF5460LT1G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MMBF5460LT1G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Cutoff (VGS off) @ Id: | 750mV @ 1µA |
|---|---|
| Jännite - Breakdown (V (BR) GSS): | 40V |
| Toimittaja Device Package: | SOT-23-3 (TO-236) |
| Sarja: | - |
| Resistance - RDS (On): | - |
| Virta - Max: | 225mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Muut nimet: | MMBF5460LT1GOS MMBF5460LT1GOS-ND MMBF5460LT1GOSTR |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MMBF5460LT1G |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | 7pF @ 15V |
| FET tyyppi: | P-Channel |
| Laajennettu kuvaus: | JFET P-Channel 1mA @ 15V 225mW Surface Mount SOT-23-3 (TO-236) |
| Valua lähde jännite (Vdss): | - |
| Kuvaus: | JFET P-CH 40V 0.225W SOT23 |
| Nykyinen - Drain (IDSs) @ Vds (Vgs = 0): | 1mA @ 15V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MMBF5460LT1G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBF5460LT1 | ON Semiconductor | JFET P-CH 40V 0.225W SOT23 | tiedustelu |
|
MMBF5457LT1G | ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 0.225W SOT23 | tiedustelu |
|
MMBF5457LT1 | ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 0.225W SOT23 | tiedustelu |
|
MMBF5484LT1G | ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 0.225W SOT23 | tiedustelu |
|
MMBF5484LT1 | ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 0.225W SOT23 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers