Ostaa MMRF5015NR5 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MMRF5015NR5
- Osa numero:
- MMRF5015NR5
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- TRANS RF N-CH 125W 50V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16777 Pieces
- Tietolomake:
- MMRF5015NR5.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MMRF5015NR5, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MMRF5015NR5 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Testi: | 50V |
|---|---|
| Jännite - Rated: | 125V |
| transistori tyyppi: | HEMT |
| Toimittaja Device Package: | OM-780-2 |
| Sarja: | - |
| Virta - Output: | 125W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-270-2 |
| Muut nimet: | 935318693528 |
| Noise Kuva: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | MMRF5015NR5 |
| Saada: | 16.6dB |
| Taajuus: | 2.5GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet HEMT 50V 350mA 2.5GHz 16.6dB 125W OM-780-2 |
| Kuvaus: | TRANS RF N-CH 125W 50V |
| Nykyinen arvostelu: | - |
| Nykyinen - Testi: | 350mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MMRF5015NR5
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
J212 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 40MA TO92 | tiedustelu |
 |
BLC9G15LS-400AVTZ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT12583 | tiedustelu |
 |
MMRF5014HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 125V 2.5GHZ NI360 | tiedustelu |
 |
MMRF1008HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 100V 1.03GHZ NI-780 | tiedustelu |
 |
BLA1011-200,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 75V 13DB SOT502A | tiedustelu |
 |
PTVA120501EAV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | tiedustelu |
 |
MRFE6VP5300NR1 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ TO-270 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers