Ostaa MOD5270BXX BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MOD5270BXX
- Osa numero:
- MOD5270BXX
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- MOD NETBURNER MOD5270 10 UNITS
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12755 Pieces
- Tietolomake:
- MOD5270BXX.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MOD5270BXX, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MOD5270BXX sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Nopeus: | 95MHz |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 2.6" x 2" (66.04mm x 50.8mm) |
| Sarja: | - |
| RAM Koko: | 2.064MB |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Moduuli / Board Type: | MCU, Ethernet Core |
| Valmistajan osanumero: | MOD5270BXX |
| Flash Koko: | 512KB |
| Laajennettu kuvaus: | - Embedded Module ColdFire 5270 95MHz 2.064MB 512KB |
| Kuvaus: | MOD NETBURNER MOD5270 10 UNITS |
| Core Processor: | ColdFire 5270 |
| Liitintyyppi: | RJ-45, 2x50 Header |
| Co-prosessori: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MOD5270BXX
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MOD5270BXME | NXP USA Inc. | MOD NETBURNER MOD5270 100 UNITS | tiedustelu |
 |
DXLH5290I | Dave Embedded Systems | SYSTEM ON MODULE I.MX6 2GB DDR3 | tiedustelu |
|
MOD5270BXCE | NXP USA Inc. | MOD NETBURNER MOD5270 100 UNITS | tiedustelu |
 |
TE0741-03-070-2CF | Trenz Electronic GmbH | SOM KINTEX-7 70T 32MB FLASH AES | tiedustelu |
 |
SOMLX800-11-000GCR | Logic | MODULE SOM LX800 GEODE WO/SODIMM | tiedustelu |
 |
6711-KA-1X1-RI | Critical Link LLC | MITYDSP SOM TMS320C6711 167MHZ | tiedustelu |
|
MOD5270BXXE | NXP USA Inc. | MOD NETBURNER MOD5270 10 UNITS | tiedustelu |
 |
TE0725-03-15-1C | Trenz Electronic GmbH | SOM ARTIX-7 15T FLASH 1C | tiedustelu |
 |
BS2I-IC | Parallax Inc. | MODULE BASIC STAMP 2 INDUSTRIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers