Ostaa MP6Z13TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MP6Z13TR
- Osa numero:
- MP6Z13TR
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANS NPN/PNP 50V 3A 6MPT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15686 Pieces
- Tietolomake:
- MP6Z13TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MP6Z13TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MP6Z13TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 350mV @ 50mA, 1A / 400mV @ 50mA, 1A |
| transistori tyyppi: | NPN, PNP |
| Toimittaja Device Package: | MPT6 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 2W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-SMD, Flat Leads |
| Muut nimet: | Q6052732 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MP6Z13TR |
| Taajuus - Siirtyminen: | 320MHz, 300MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP 50V 3A 320MHz, 300MHz 2W Surface Mount MPT6 |
| Kuvaus: | TRANS NPN/PNP 50V 3A 6MPT |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 180 @ 50mA, 3V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1µA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MP6Z13TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PBSS4140DPN,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN/PNP 40V 1A 6TSOP | tiedustelu |
 |
DMMT5551-TP | Micro Commercial Co | TRANS 2NPN 160V 0.2A SOT363 | tiedustelu |
 |
SLA4052 | Sanken | TRANS 9NPN DARL 120V 3A 21SIP | tiedustelu |
|
MBT3904DW2T1 | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 40V 0.2A SOT363 | tiedustelu |
 |
HN3A51F(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2PNP 120V 0.1A SM6 | tiedustelu |
 |
JANTX2N3810 | Microsemi Corporation | TRANS 2PNP 60V 0.05A TO78 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers