Ostaa MPC962305D-1H BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MPC962305D-1H
- Osa numero:
- MPC962305D-1H
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC CLOCK BUFFER 1:5 8-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16823 Pieces
- Tietolomake:
- MPC962305D-1H.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MPC962305D-1H, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MPC962305D-1H sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Fanout Distribution, Spread Spectrum Clock Generator, Zero Delay Buffer |
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Sarja: | - |
| Ratio - Input: Tuotos: | 1:5 |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| PLL: | Yes |
| ulostulo: | LVCMOS |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MPC962305D-1H |
| panos: | LVCMOS |
| Taajuus - Max: | 133.33MHz |
| Jakaja / Kerroin: | No/No |
| Differential - Input: Tuotos: | No/No |
| Kuvaus: | IC CLOCK BUFFER 1:5 8-SOIC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MPC962305D-1H
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MPC962305D-1 | NXP USA Inc. | IC CLOCK BUFFER 1:5 8-SOIC | tiedustelu |
|
MPC962309D-1 | NXP USA Inc. | IC CLOCK BUFFER 1:9 16-SOIC | tiedustelu |
|
MPC962308D-1 | NXP USA Inc. | IC CLOCK BUFFER 1:8 16-SOIC | tiedustelu |
|
MPC962305DT-1H | NXP USA Inc. | IC CLOCK BUFFER 1:5 8-TSSOP | tiedustelu |
|
MPC962309D-1H | NXP USA Inc. | IC CLOCK BUFFER 1:9 16-SOIC | tiedustelu |
|
MPC962309DT-1H | NXP USA Inc. | IC CLOCK BUFFER 1:9 16-TSSOP | tiedustelu |
|
MPC962308D-1H | NXP USA Inc. | IC CLOCK BUFFER 1:8 16-SOIC | tiedustelu |
|
MPC962308DT-1H | NXP USA Inc. | IC CLOCK BUFFER 1:8 16-TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers