Ostaa MPLC0730L1R0 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MPLC0730L1R0
- Osa numero:
- MPLC0730L1R0
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- FIXED IND 1UH 10.6A 9 MOHM SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17220 Pieces
- Tietolomake:
- MPLC0730L1R0.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MPLC0730L1R0, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MPLC0730L1R0 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.303" L x 0.264" W (7.70mm x 6.70mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | MPLC |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard |
| Muut nimet: | 399-10980-2 |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 120°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | - |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MPLC0730L1R0 |
| induktanssi: | 1µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.118" (3.00mm) |
| Taajuus - Testi: | 100kHz |
| Taajuus - Self Resonant: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 10.6A 9 mOhm Max Nonstandard |
| Kuvaus: | FIXED IND 1UH 10.6A 9 MOHM SMD |
| DC Resistance (DCR): | 9 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 10.6A |
| Nykyinen - värikylläisyys: | 11A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MPLC0730L1R0
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MPLC0730L4R7 | KEMET | FIXED IND 4.7UH 5A 41 MOHM SMD | tiedustelu |
|
MPLC0730L2R2 | KEMET | FIXED IND 2.2UH 7.3A 19 MOHM SMD | tiedustelu |
|
MPLC0730L3R3 | KEMET | FIXED IND 3.3UH 5.7A 30 MOHM SMD | tiedustelu |
 |
MPLC0730L1R5 | KEMET | FIXED IND 1.5UH 8.6A 15 MOHM SMD | tiedustelu |
|
MPLC0730LR75 | KEMET | FIXED IND 750NH SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers