Ostaa MPSA77_D26Z BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MPSA77_D26Z
- Osa numero:
- MPSA77_D26Z
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANS PNP DARL 60V 1.2A TO-92
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13241 Pieces
- Tietolomake:
- MPSA77_D26Z.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MPSA77_D26Z, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MPSA77_D26Z sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 60V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 1.5V @ 100µA, 100mA |
| transistori tyyppi: | PNP - Darlington |
| Toimittaja Device Package: | TO-92-3 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 625mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MPSA77_D26Z |
| Taajuus - Siirtyminen: | 100MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor PNP - Darlington 60V 1.2A 100MHz 625mW Through Hole TO-92-3 |
| Kuvaus: | TRANS PNP DARL 60V 1.2A TO-92 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10000 @ 100mA, 5V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 1.2A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MPSA77_D26Z
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MPSA77 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS PNP DARL 60V 1.2A TO-92 | tiedustelu |
|
MPSA77_D74Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS PNP DARL 60V 1.2A TO-92 | tiedustelu |
|
MPSA77_D75Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS PNP DARL 60V 1.2A TO-92 | tiedustelu |
 |
ZXTP4003GTA | Diodes Incorporated | TRANS PNP 100V 1A SOT223 | tiedustelu |
 |
NSV40501UW3T2G | ON Semiconductor | TRANS NPN 40V 5A 3WDFN | tiedustelu |
 |
FMMT491ATC | Diodes Incorporated | TRANS NPN 40V 1A SOT23-3 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers