Ostaa MR2A08ACYS35R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MR2A08ACYS35R
- Osa numero:
- MR2A08ACYS35R
- Valmistaja:
- EverSpin Technologies, Inc.
- Kuvaus:
- IC MRAM 4MBIT 35NS 44TSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19687 Pieces
- Tietolomake:
- MR2A08ACYS35R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MR2A08ACYS35R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MR2A08ACYS35R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 44-TSOP2 (10.2x18.4) |
| Nopeus: | 35ns |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 4Mb (512K x 8) |
| Muistimuoto: | RAM |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MR2A08ACYS35R |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC MRAM 4MBIT 35NS 44TSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MR2A08ACYS35R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MR2A08AYS35R | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 4MBIT 35NS 44TSOP | tiedustelu |
 |
MR2A08AMA35 | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 4MBIT 35NS 48FBGA | tiedustelu |
|
MR2A08AMA35R | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 4MBIT 35NS 48FBGA | tiedustelu |
|
MR2A08ACYS35 | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 4MBIT 35NS 44TSOP | tiedustelu |
|
MR2A08ACMA35R | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 4MBIT 35NS 48FBGA | tiedustelu |
|
MR2A08AYS35 | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 4MBIT 35NS 44TSOP | tiedustelu |
|
MR2A08ACMA35 | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 4MBIT 35NS 48FBGA | tiedustelu |
|
MR2A08AMYS35 | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 4MBIT 35NS 44TSOP | tiedustelu |
|
MR2A08AMYS35R | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 4MBIT 35NS 44TSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers