Ostaa MRF314 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MRF314
- Osa numero:
- MRF314
- Valmistaja:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Kuvaus:
- TRANS RF NPN 35V 3.4A 211-07
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17810 Pieces
- Tietolomake:
- MRF314.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MRF314, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MRF314 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 35V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 211-07, Style 1 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 30W |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 211-07 |
| Muut nimet: | 1465-1176 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MRF314 |
| Saada: | 13.5dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | - |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 35V 3.4A 30W Chassis Mount 211-07, Style 1 |
| Kuvaus: | TRANS RF NPN 35V 3.4A 211-07 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 1.5A, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 3.4A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MRF314
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2SA1977-A | CEL | TRANS RF PNP 12V 0.05A SOT-23 | tiedustelu |
 |
NE66219-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | tiedustelu |
 |
MRF317 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 35V 12A 316-01 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers