Ostaa MRF448 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MRF448
- Osa numero:
- MRF448
- Valmistaja:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Kuvaus:
- TRANS RF NPN 50V 16A 211-11
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19580 Pieces
- Tietolomake:
- MRF448.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MRF448, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MRF448 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 211-11, Style 2 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 250W |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 211-11, Style 2 |
| Muut nimet: | 1465-1189 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MRF448 |
| Saada: | 14dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | - |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 50V 16A 250W Chassis Mount 211-11, Style 2 |
| Kuvaus: | TRANS RF NPN 50V 16A 211-11 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 5A, 10V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 16A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MRF448
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC4774T106S | Rohm Semiconductor | TRANS NPN 6V 50MA SOT-323 | tiedustelu |
 |
2A5 | Microsemi Corporation | TRANS BIPO 55ET-2 | tiedustelu |
 |
BFP520E6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANS NPN RF 2.5V SOT-343 | tiedustelu |
 |
PN3563 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 15V 50MA TO-92 | tiedustelu |
 |
UPA811T-A | CEL | RF DUAL TRANSISTORS NPN SOT-363 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers