Ostaa MRF9030GNR1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MRF9030GNR1
- Osa numero:
- MRF9030GNR1
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- FET RF TO-270-2 GW
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15377 Pieces
- Tietolomake:
- MRF9030GNR1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MRF9030GNR1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MRF9030GNR1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Testi: | - |
|---|---|
| Jännite - Rated: | - |
| transistori tyyppi: | LDMOS |
| Toimittaja Device Package: | TO-270-2 GULL |
| Sarja: | - |
| Virta - Output: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-270-2 Gull Wing |
| Noise Kuva: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | MRF9030GNR1 |
| Saada: | - |
| Taajuus: | - |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet LDMOS TO-270-2 GULL |
| Kuvaus: | FET RF TO-270-2 GW |
| Nykyinen arvostelu: | - |
| Nykyinen - Testi: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MRF9030GNR1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF9030LR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 945MHZ NI-360 | tiedustelu |
 |
MRF9030NR1 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 945MHZ TO270-2 | tiedustelu |
 |
MRF9030NBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 945MHZ TO272-2 | tiedustelu |
 |
MRF9080LR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 960MHZ NI-780 | tiedustelu |
|
MRF9030LR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 945MHZ NI-360 | tiedustelu |
|
MRF9045LR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 945MHZ NI-360 | tiedustelu |
|
MRF9060NBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 945MHZ TO272-2 | tiedustelu |
|
MRF9030LSR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 945MHZ NI-360S | tiedustelu |
 |
MRF9030LSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 945MHZ NI-360S | tiedustelu |
|
MRF9085LSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 880MHZ NI-780S | tiedustelu |
|
MRF9085LR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 880MHZ NI-780 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers