Ostaa MS15 30004-A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MS15 30004-A
- Osa numero:
- MS15 30004-A
- Valmistaja:
- Ametherm
- Kuvaus:
- ICL 30 OHM 25% 4.2A 17MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16484 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MS15 30004-A.pdf2.MS15 30004-A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MS15 30004-A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MS15 30004-A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±25% |
|---|---|
| Sarja: | MegaSurge™ |
| R @ Nykyinen: | 0.23 Ohm |
| R 25 ° C: | 30 Ohm |
| Muut nimet: | 570-1361 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MS15 30004-A |
| Lead Spacing: | 0.307" (7.80mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Inrush Current Limiter 30 Ohm Ohm ±25% 0.67" (17mm) |
| Halkaisija: | 0.67" (17mm) |
| Kuvaus: | ICL 30 OHM 25% 4.2A 17MM |
| Nykyinen - Steady State Max: | 4.2A |
| Hyväksynnät: | UR |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MS15 30004-A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MS15 40004-B | Ametherm | ICL 40 OHM 25% 4.1A 17MM | tiedustelu |
|
MS15 30004-B | Ametherm | ICL 30 OHM 25% 4.2A 17MM | tiedustelu |
 |
MS15 30004 | Ametherm | ICL 30 OHM 25% 4.2A 15MM | tiedustelu |
 |
SL22 1R020 | Ametherm | ICL 1 OHM 20% 20A 22MM | tiedustelu |
|
MS15 15004 | Ametherm | ICL 15 OHM 25% 4.5A 15MM | tiedustelu |
|
MS15 15004-A | Ametherm | ICL 15 OHM 25% 4.5A 15MM | tiedustelu |
 |
SL32 2R025 | Ametherm | ICL 2 OHM 20% 25A 30MM | tiedustelu |
 |
MS15 15004-B | Ametherm | ICL 15 OHM 25% 4.5A 15MM | tiedustelu |
 |
MF72-050D9 | Cantherm | ICL 50 OHM 20% 1A 11MM | tiedustelu |
|
MS15 40004 | Ametherm | ICL 40 OHM 25% 4.1A 15MM | tiedustelu |
|
MS15 40004-A | Ametherm | ICL 40 OHM 25% 4.1A 17MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers