Ostaa MS35 2R035 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MS35 2R035
- Osa numero:
- MS35 2R035
- Valmistaja:
- Ametherm
- Kuvaus:
- ICL 2 OHM 35A 35MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16044 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MS35 2R035.pdf2.MS35 2R035.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MS35 2R035, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MS35 2R035 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | - |
|---|---|
| Sarja: | MegaSurge™ |
| R @ Nykyinen: | 0.02 Ohm |
| R 25 ° C: | 2 Ohm |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | 570-1027 MS352R035 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MS35 2R035 |
| Lead Spacing: | 0.748" (19.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Inrush Current Limiter 2 Ohm Ohm 1.38" (35mm) |
| Halkaisija: | 1.38" (35mm) |
| Kuvaus: | ICL 2 OHM 35A 35MM |
| Nykyinen - Steady State Max: | 35A |
| Hyväksynnät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MS35 2R035
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SL12 25003-B | Ametherm | ICL 25 OHM 15% 3A 12MM | tiedustelu |
 |
B57237S330M51 | EPCOS (TDK) | ICL 33 OHM 20% 2.5A 15MM | tiedustelu |
 |
MS35 1R040 | Ametherm | ICL 1 OHM 40A 35MM | tiedustelu |
|
MS35 3R030 | Ametherm | ICL 3 OHM 30A 35MM | tiedustelu |
|
MS35 20010 | Ametherm | ICL 20 OHM 10A 35MM | tiedustelu |
 |
SL15 40004-A | Ametherm | ICL 40 OHM 20% 4A 15MM | tiedustelu |
 |
B57364S121M | EPCOS (TDK) | ICL 120 OHM 20% 21MM | tiedustelu |
 |
CL-50 | Amphenol Advanced Sensors | ICL 7 OHM 25% 5A 19.56MM | tiedustelu |
 |
SL05 10001 | Ametherm | ICL 10 OHM 15% 1A 5MM | tiedustelu |
|
MS35 5R025 | Ametherm | ICL 5 OHM 25A 35MM | tiedustelu |
|
MS35 10018 | Ametherm | ICL 10 OHM 18A 35MM | tiedustelu |
|
MS35 0R550 | Ametherm | ICL 0.5 OHM 50A 35MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers