Ostaa MSC1350M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MSC1350M
- Osa numero:
- MSC1350M
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 720W 19.8A M218
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18766 Pieces
- Tietolomake:
- MSC1350M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MSC1350M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MSC1350M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | M218 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 720W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | M218 |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MSC1350M |
| Saada: | 7dB ~ 7.1dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 1.025GHz ~ 1.15GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 65V 19.8A 1.025GHz ~ 1.15GHz 720W Chassis Mount M218 |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 720W 19.8A M218 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 15 @ 1A, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 19.8A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MSC1350M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2224-6L | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 22W 1.25A 55LV1 | tiedustelu |
 |
2SC22950BL | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN 20VCEO 30MA MINI-3 | tiedustelu |
 |
BLS3135-10,114 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR RF POWER SOT445C | tiedustelu |
|
MS2321 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 87.5W 1.5A M104 | tiedustelu |
 |
KSC2755OMTF | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 30V 20MA SOT-23 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers