Ostaa MSC3930-BT1G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MSC3930-BT1G
- Osa numero:
- MSC3930-BT1G
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANS NPN RF BIPO 20V SOT-323
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16943 Pieces
- Tietolomake:
- MSC3930-BT1G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MSC3930-BT1G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MSC3930-BT1G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 20V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | SC-70-3 (SOT323) |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 200mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-70, SOT-323 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MSC3930-BT1G |
| Saada: | - |
| Taajuus - Siirtyminen: | 150MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 20V 30mA 150MHz 200mW Surface Mount SC-70-3 (SOT323) |
| Kuvaus: | TRANS NPN RF BIPO 20V SOT-323 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 70 @ 1mA, 10V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 30mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MSC3930-BT1G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MSC3930-BT1 | ON Semiconductor | TRANS NPN RF BIPO 20V SOT-323 | tiedustelu |
 |
PN3563_D26Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 15V 50MA TO-92 | tiedustelu |
 |
BFP420H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 25GHZ 4.5V SOT343 | tiedustelu |
|
BF199 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN 25V 50MA TO-92 | tiedustelu |
 |
AT-32011-TR1G | Broadcom Limited | IC TRANS NPN BIPOLAR SOT-143 | tiedustelu |
 |
BFU630F,115 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR NPN SOT343F | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers