Ostaa MT25QU512ABB8ESF-0AAT TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MT25QU512ABB8ESF-0AAT TR
- Osa numero:
- MT25QU512ABB8ESF-0AAT TR
- Valmistaja:
- Micron Technology
- Kuvaus:
- IC FLASH 512MBIT 133MHZ 16SO
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16765 Pieces
- Tietolomake:
- MT25QU512ABB8ESF-0AAT TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MT25QU512ABB8ESF-0AAT TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MT25QU512ABB8ESF-0AAT TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.7 V ~ 2 V |
|---|---|
| Nopeus: | 133MHz |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q100 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 512Mb (64M x 8) |
| Muistimuoto: | FLASH |
| Valmistajan osanumero: | MT25QU512ABB8ESF-0AAT TR |
| liitäntä: | SPI Serial |
| Kuvaus: | IC FLASH 512MBIT 133MHZ 16SO |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MT25QU512ABB8ESF-0AAT TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MT25QU512ABB8E56-0SIT TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 133MHZ WLCSP | tiedustelu |
|
MT25QU512ABB8E12-0SIT | Micron Technology Inc. | IC FLASH SER NOR SLC 128MX4 TBGA | tiedustelu |
|
MT25QU512ABA8E12-0SIT TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 133MHZ 24TBGA | tiedustelu |
|
MT25QU512ABB1EW9-0SIT TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 133MHZ 8WPDFN | tiedustelu |
|
MT25QU512ABB8E12-1SIT TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 133MHZ 24TBGA | tiedustelu |
|
MT25QU128ABA1EW7-0SIT TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32MBIT 8VPDFN | tiedustelu |
 |
MT25QU256ABA8E12-1SIT TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 108MHZ 24TBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers