Ostaa MT35XL02GCBA1G12-0SIT TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MT35XL02GCBA1G12-0SIT TR
- Osa numero:
- MT35XL02GCBA1G12-0SIT TR
- Valmistaja:
- Micron Technology
- Kuvaus:
- SERIAL NOR SLC 256MX8 TBGA DDP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15577 Pieces
- Tietolomake:
- MT35XL02GCBA1G12-0SIT TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MT35XL02GCBA1G12-0SIT TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MT35XL02GCBA1G12-0SIT TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MT35XL02GCBA1G12-0SIT TR |
| Kuvaus: | SERIAL NOR SLC 256MX8 TBGA DDP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MT35XL02GCBA1G12-0SIT TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MT35XL02GCBA3G12-0SIT TR | Micron Technology Inc. | SERIAL NOR SLC 256MX8 TBGA DDP | tiedustelu |
|
MT35XL01GBBA3G12-0SIT TR | Micron Technology Inc. | SERIAL NOR SLC 128MX8 TBGA DDP | tiedustelu |
|
MT35XL01GBBA4G12-0SIT TR | Micron Technology Inc. | SERIAL NOR SLC 128MX8 TBGA DDP | tiedustelu |
|
MT35XL02GCBA2G12-0SIT TR | Micron Technology Inc. | SERIAL NOR SLC 256MX8 TBGA DDP | tiedustelu |
|
MT29F4G08ABAEAH4-ITS:E TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 4GBIT 63VFBGA | tiedustelu |
|
MT35XL01GBBA2G12-0SIT TR | Micron Technology Inc. | SERIAL NOR SLC 128MX8 TBGA DDP | tiedustelu |
|
MT35XL01GBBA1G12-0SIT TR | Micron Technology Inc. | SERIAL NOR SLC 128MX8 TBGA DDP | tiedustelu |
|
MT35XL02GCBA4G12-0SIT TR | Micron Technology Inc. | SERIAL NOR SLC 256MX8 TBGA DDP | tiedustelu |
 |
7130SA100C | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 8KBIT 100NS 48DIP | tiedustelu |
 |
24LC21A/P | Microchip Technology | IC EEPROM 1KBIT 400KHZ 8DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers