Ostaa MT42L32M16D1FE-25 IT:A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MT42L32M16D1FE-25 IT:A
- Osa numero:
- MT42L32M16D1FE-25 IT:A
- Valmistaja:
- Micron Technology
- Kuvaus:
- LPDDR2 512M 32MX16 FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19284 Pieces
- Tietolomake:
- MT42L32M16D1FE-25 IT:A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MT42L32M16D1FE-25 IT:A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MT42L32M16D1FE-25 IT:A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.14 V ~ 1.3 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 121-FBGA (6.5x8) |
| Nopeus: | 400MHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 121-WFBGA |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 85°C (TC) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Volatile |
| muistin koko: | 512Mb (32M x 16) |
| Muistimuoto: | DRAM |
| Valmistajan osanumero: | MT42L32M16D1FE-25 IT:A |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | LPDDR2 512M 32MX16 FBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MT42L32M16D1FE-25 IT:A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MT42L32M32D2AC-25 AIT:A | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 1GBIT 400MHZ 134FBGA | tiedustelu |
 |
MT42L32M16D1U67MWC2 | Micron Technology Inc. | LPDDR2 | tiedustelu |
|
MT42L32M16D1AB-3 WT:A | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 512MBIT 333MHZ 121FBGA | tiedustelu |
|
MT42L32M16D1U67MWC1 | Micron Technology Inc. | LPDDR2 | tiedustelu |
|
MT42L32M16D1AB-25 IT:A TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 512MBIT 400MHZ FBGA | tiedustelu |
|
MT42L32M16D1AB-3 WT:A TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 512MBIT 333MHZ 121FBGA | tiedustelu |
|
MT42L32M16D1FE-25 IT:A TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 512MBIT 400MHZ FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers