Ostaa MT46V256M4TG-75:A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MT46V256M4TG-75:A
- Osa numero:
- MT46V256M4TG-75:A
- Valmistaja:
- Micron Technology
- Kuvaus:
- IC SDRAM 1GBIT 133MHZ 66TSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13136 Pieces
- Tietolomake:
- MT46V256M4TG-75:A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MT46V256M4TG-75:A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MT46V256M4TG-75:A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 66-TSOP |
| Nopeus: | 133MHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 66-TSSOP (0.400", 10.16mm Width) |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 5 (48 Hours) |
| muistin tyyppi: | Volatile |
| muistin koko: | 1Gb (256M x 4) |
| Muistimuoto: | DRAM |
| Valmistajan osanumero: | MT46V256M4TG-75:A |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC SDRAM 1GBIT 133MHZ 66TSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MT46V256M4TG-75:A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MT46V256M4TG-6T:A | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 1GBIT 167MHZ 66TSOP | tiedustelu |
|
MT46V256M4TG-75:A TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 1GBIT 133MHZ 66TSOP | tiedustelu |
|
MT46V256M4P-75:A TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 1GBIT 133MHZ 66TSOP | tiedustelu |
|
MT46V256M4TG-6T:A TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 1GBIT 167MHZ 66TSOP | tiedustelu |
|
MT46V256M4P-6T:A TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 1GBIT 167MHZ 66TSOP | tiedustelu |
|
MT46V256M4P-75:A | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 1GBIT 133MHZ 66TSOP | tiedustelu |
|
MT46V256M4P-6T:A | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 1GBIT 167MHZ 66TSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers