Ostaa MT48LC64M8A2P-75:IT:CTR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MT48LC64M8A2P-75:IT:CTR
- Osa numero:
- MT48LC64M8A2P-75:IT:CTR
- Valmistaja:
- Alliance Memory, Inc.
- Kuvaus:
- IC SDRAM 512MBIT 133MHZ 54TSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19455 Pieces
- Tietolomake:
- MT48LC64M8A2P-75:IT:CTR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MT48LC64M8A2P-75:IT:CTR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MT48LC64M8A2P-75:IT:CTR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 54-TSOP II |
| Nopeus: | 133MHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width) |
| Muut nimet: | 1450-1278-6 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Volatile |
| muistin koko: | 512Mb (64M x 8) |
| Muistimuoto: | DRAM |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MT48LC64M8A2P-75:IT:CTR |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC SDRAM 512MBIT 133MHZ 54TSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MT48LC64M8A2P-75:IT:CTR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MT48LC64M8A2P-75:C TR | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 512MBIT 133MHZ 54TSOP | tiedustelu |
|
MT48LC64M8A2P-75IT:C TR | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 512MBIT 133MHZ 54TSOP | tiedustelu |
|
MT48LC64M8A2P-75:C | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 512MBIT 133MHZ 54TSOP | tiedustelu |
|
MT48LC64M8A2TG-75:IT:C | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 512MBIT 133MHZ 54TSOP | tiedustelu |
|
MT48LC64M8A2TG-75:C | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 512MBIT 133MHZ 54TSOP | tiedustelu |
|
MT48LC64M8A2P-75IT:C | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 512MBIT 133MHZ 54TSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers