Ostaa MT53D384M64D4NY-046 XT:D BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MT53D384M64D4NY-046 XT:D
- Osa numero:
- MT53D384M64D4NY-046 XT:D
- Valmistaja:
- Micron Technology
- Kuvaus:
- IC SDRAM 24GBIT 2.1GHZ FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15412 Pieces
- Tietolomake:
- MT53D384M64D4NY-046 XT:D.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MT53D384M64D4NY-046 XT:D, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MT53D384M64D4NY-046 XT:D sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.1V |
|---|---|
| Nopeus: | 2133MHz |
| Sarja: | - |
| Käyttölämpötila: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Volatile |
| muistin koko: | 24Gb (384M x 64) |
| Muistimuoto: | DRAM |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MT53D384M64D4NY-046 XT:D |
| liitäntä: | - |
| Kuvaus: | IC SDRAM 24GBIT 2.1GHZ FBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MT53D384M64D4NY-046 XT:D
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MT53D384M64D4NZ-053 WT:C TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 24GBIT 1.8GHZ FBGA | tiedustelu |
|
MT53D384M64D4TZ-053 WT:C TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 24GBIT 1.8GHZ FBGA | tiedustelu |
|
MT53D384M64D4NZ-053 WT ES:C TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 24GBIT 1.8GHZ FBGA | tiedustelu |
|
MT53D384M64D4NY-046 XT ES:D | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 24GBIT 2.1GHZ FBGA | tiedustelu |
|
MT53D384M64D4TZ-053 WT ES:C TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 24GBIT 1.8GHZ FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers