Ostaa MT8920BS1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MT8920BS1
- Osa numero:
- MT8920BS1
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- IC TDM/TSI ST-BUS 32CH 28SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15525 Pieces
- Tietolomake:
- MT8920BS1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MT8920BS1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MT8920BS1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 28-SOIC |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MT8920BS1 |
| liitäntä: | Parallel |
| sisältää: | - |
| toiminto: | Telecom Circuit |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC Telecom Circuit 28-SOIC |
| Kuvaus: | IC TDM/TSI ST-BUS 32CH 28SOIC |
| Nykyinen - Supply: | 10µA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MT8920BS1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MT8920BP1 | Microsemi Corporation | IC TDM/TSI ST-BUS 32CH 28PLCC | tiedustelu |
|
MT8920BPR1 | Microsemi Corporation | IC TDM/TSI ST-BUS 32CH 28PLCC | tiedustelu |
|
MT8920BE1 | Microsemi Corporation | IC TDM/TSI ST-BUS 32CH 28DIP | tiedustelu |
|
MT8985AP1 | Microsemi Corporation | IC TDM/TSI SWITCH 256X256 44PLCC | tiedustelu |
 |
SI32174-C-GM1 | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS DC-DC CTLR 42LGA | tiedustelu |
 |
ISL1557AIRZ-T7 | Intersil | IC LINE DVR DIFF 300MHZ 16QFN | tiedustelu |
 |
PEF 24624 E V2.1-G | Infineon Technologies | IC SHDSL TRANSCEIVER LBGA-324 | tiedustelu |
 |
M-984-02S | IXYS Integrated Circuits Division | IC TONE DETECTOR MONOLITH 16SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers