Ostaa MT8952BS1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MT8952BS1
- Osa numero:
- MT8952BS1
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- IC HDLC PROTOCOL CTLR 28SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16693 Pieces
- Tietolomake:
- MT8952BS1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MT8952BS1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MT8952BS1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 28-SOIC |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MT8952BS1 |
| liitäntä: | - |
| sisältää: | - |
| toiminto: | Controller |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC Controller 28-SOIC |
| Kuvaus: | IC HDLC PROTOCOL CTLR 28SOIC |
| Nykyinen - Supply: | 1µA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MT8952BS1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MT8952BP1 | Microsemi Corporation | IC HDLC PROTOCOL CTLR 28PLCC | tiedustelu |
 |
XRT72L53IB-F | Exar Corporation | IC FRAMER DS3/E3 3CH 272BGA | tiedustelu |
 |
MT8952BPR1 | Microsemi Corporation | IC HDLC PROTOCOL CTLR 28PLCC | tiedustelu |
|
MT8952BE1 | Microsemi Corporation | IC HDLC PROTOCOL CTLR 28DIP | tiedustelu |
 |
VSC8541XMV-03 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC ETHERNET RGMII/RMII 68QFN | tiedustelu |
|
MT8889CS1 | Microsemi Corporation | IC TXRX DTMF 20SOIC | tiedustelu |
|
ZL88602LDG1 | Microsemi Corporation | IC ABS VOICEPORT 2CH FXS 64QFN | tiedustelu |
 |
DS2155LN | Maxim Integrated | IC TXRX T1/E1/J1 1-CHIP 100-LQFP | tiedustelu |
 |
CPC7692BCTR | IXYS Integrated Circuits Division | IC SWITCH LCAS PROT SCR 16-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers