Ostaa MVF60NN151CMK50 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MVF60NN151CMK50
- Osa numero:
- MVF60NN151CMK50
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 364MAPBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14067 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MVF60NN151CMK50.pdf2.MVF60NN151CMK50.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MVF60NN151CMK50, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MVF60NN151CMK50 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 364-MAPBGA (17x17) |
| Nopeus: | 500MHz |
| Sarja: | Vybrid, VF6xx |
| RAM Koko: | 1.5MB |
| Program Memory Type: | ROMless |
| Program Memory Size: | - |
| oheislaitteet: | DMA, LVD, WDT |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 364-LFBGA |
| Oscillator tyyppi: | Internal |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O-numero: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | MVF60NN151CMK50 |
| Laajennettu kuvaus: | ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 Vybrid, VF6xx Microcontroller IC 32-Bit Dual-Core 500MHz ROMless 364-MAPBGA (17x17) |
| EEPROM Koko: | - |
| Kuvaus: | IC MCU 32BIT ROMLESS 364MAPBGA |
| Datamuuntimet: | A/D Dual x 12b, D/A Dual x 12b |
| Core Size: | 32-Bit Dual-Core |
| Core Processor: | ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 |
| Liitännät: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LIN, SCI, SD, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MVF60NN151CMK50
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers