Ostaa MX25L1606EXCI-12G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MX25L1606EXCI-12G
- Osa numero:
- MX25L1606EXCI-12G
- Valmistaja:
- Macronix
- Kuvaus:
- IC FLASH 16MBIT 86MHZ 24BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16804 Pieces
- Tietolomake:
- MX25L1606EXCI-12G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MX25L1606EXCI-12G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MX25L1606EXCI-12G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-CSPBGA (6x8) |
| Nopeus: | 86MHz |
| Sarja: | MX25xxx05/06 |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 24-TBGA, CSPBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 16Mb (2M x 8) |
| Muistimuoto: | FLASH |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MX25L1606EXCI-12G |
| liitäntä: | SPI Serial |
| Kuvaus: | IC FLASH 16MBIT 86MHZ 24BGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MX25L1606EXCI-12G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MX25L1606EMI-12G | Macronix | IC FLASH 16MBIT 86MHZ 16SOP | tiedustelu |
 |
MX25L1606EZUI-12G | Macronix | IC FLASH 16MBIT 86MHZ 8USON | tiedustelu |
 |
MX25L1606EM2I-12G | Macronix | IC FLASH 16MBIT 86MHZ 8SOP | tiedustelu |
|
MX25L1606EZNI-12G | Macronix | IC FLASH 16MBIT 86MHZ 8WSON | tiedustelu |
|
MX25L1606EM1I-12G | Macronix | IC FLASH 16MBIT 86MHZ 8SOP | tiedustelu |
|
MX25L1633EM2I-10G | Macronix | IC FLASH 16MBIT 104MHZ 8SOP | tiedustelu |
|
MX25L1635EM2I-10G | Macronix | IC FLASH 16MBIT 108MHZ 8SOP | tiedustelu |
|
MX25L1633EZNI-10G | Macronix | IC FLASH 16MBIT 104MHZ 8WSON | tiedustelu |
|
MX25L12835FM2I-10G | Macronix | IC FLASH 128MBIT 104MHZ 8SOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers