Ostaa MXD1210CPA+ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MXD1210CPA+
- Osa numero:
- MXD1210CPA+
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC CNTRLR NVRAM 8-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16784 Pieces
- Tietolomake:
- MXD1210CPA+.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MXD1210CPA+, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MXD1210CPA+ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.75 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-PDIP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MXD1210CPA+ |
| Kuvaus: | IC CNTRLR NVRAM 8-DIP |
| Controller Type: | Nonvolatile RAM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MXD1210CPA+
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MXD1210CPA | Maxim Integrated | IC CNTRLR NONVOLATILE RAM 8-DIP | tiedustelu |
 |
MXD1210EWE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR NVRAM 16-SOIC | tiedustelu |
|
MXD1210EPA+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR NVRAM 8-DIP | tiedustelu |
|
MXD1210ESA+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR NVRAM 8-SOIC | tiedustelu |
|
MXD1210CSA | Maxim Integrated | IC CNTRLR NONVOLATILE RAM 8-SOIC | tiedustelu |
|
MXD1210CSA+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR NVRAM 8-SOIC | tiedustelu |
|
MXD1210CSA-T | Maxim Integrated | IC CTRLR NV RAM CMOS LOPWR 8SOIC | tiedustelu |
|
MXD1210CWE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR NVRAM 16-SOIC | tiedustelu |
|
MXD1210ESA+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR NVRAM 8-SOIC | tiedustelu |
|
MXD1210CSA+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR NONVOLATILE RAM 8-SOIC | tiedustelu |
|
MXD1210CWE | Maxim Integrated | IC CNTRLR NONVOLATILE RAM 16SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers