Ostaa MZ0912B50Y,114 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MZ0912B50Y,114
- Osa numero:
- MZ0912B50Y,114
- Valmistaja:
- Ampleon
- Kuvaus:
- TRANSISTOR POWER NPN SOT443A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18601 Pieces
- Tietolomake:
- MZ0912B50Y,114.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MZ0912B50Y,114, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MZ0912B50Y,114 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 20V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | CDFM2 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 150W |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | SOT-443A |
| Muut nimet: | 933994040114 MZ0912B50Y TRAY MZ0912B50Y TRAY-ND |
| Käyttölämpötila: | - |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MZ0912B50Y,114 |
| Saada: | 8dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 1.215GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 20V 3A 1.215GHz 150W Surface Mount CDFM2 |
| Kuvaus: | TRANSISTOR POWER NPN SOT443A |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MZ0912B50Y,114
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR93A,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 35MA 12V 6GHZ SOT23 | tiedustelu |
 |
MZ0912B100Y,114 | Ampleon USA Inc. | TRANSISTOR POWER NPN SOT443A | tiedustelu |
 |
NE68518-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | tiedustelu |
 |
BFP740FH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 42GHZ 4.7V SOT343 | tiedustelu |
 |
BLT50,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 7.5V SOT223 | tiedustelu |
 |
MS2214 | Microsemi Corporation | TRANS BIPO NPN 300W 8A M218 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers