Ostaa N25Q008A11ESC40FS01 TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
N25Q008A11ESC40FS01 TR
- Osa numero:
- N25Q008A11ESC40FS01 TR
- Valmistaja:
- Micron Technology
- Kuvaus:
- SERIAL NOR SLC 2MX4 SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14192 Pieces
- Tietolomake:
- N25Q008A11ESC40FS01 TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä N25Q008A11ESC40FS01 TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma N25Q008A11ESC40FS01 TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.7 V ~ 2 V |
|---|---|
| Nopeus: | 108MHz |
| Sarja: | - |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 8Mb (1M x 8) |
| Muistimuoto: | FLASH |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | N25Q008A11ESC40FS01 TR |
| liitäntä: | SPI Serial |
| Kuvaus: | SERIAL NOR SLC 2MX4 SOIC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat N25Q008A11ESC40FS01 TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
N25Q008A11ESC40FS02 TR | Micron Technology Inc. | SERIAL NOR SLC 2MX4 SOIC | tiedustelu |
|
N25Q008A11EF440E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 2MX4 SLC UFDFPN | tiedustelu |
|
N25Q008A11ESC40F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH NOR 2MX4 SOIC | tiedustelu |
|
N25Q008A11ESC40G | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1MX8 SLC SOP | tiedustelu |
|
N25Q008A11ESC40FS03 TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH SER NOR SLC | tiedustelu |
|
N25Q008A11EF440F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1MX8 SLC UFDFPN | tiedustelu |
|
N25Q008A11EF640F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1MX8 SLC SOIC | tiedustelu |
|
N25Q008A11EF640E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1MX8 SLC SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers