Ostaa NB3N51132DTG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NB3N51132DTG
- Osa numero:
- NB3N51132DTG
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC CLK GEN CRYSTAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13569 Pieces
- Tietolomake:
- NB3N51132DTG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NB3N51132DTG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NB3N51132DTG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NB3N51132DTG |
| Kuvaus: | IC CLK GEN CRYSTAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NB3N51132DTG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NB3N51044DTG | ON Semiconductor | IC CLK GEN HCSL/LVDS 28W-TSSOP | tiedustelu |
|
NB3N508SDTR2G | ON Semiconductor | IC CLK GEN VCXO M-LVDS 16-TSSOP | tiedustelu |
|
NB3N511DR2G | ON Semiconductor | IC PLL CLOCK MULTIPLIER 8-SOIC | tiedustelu |
|
NB3N51054DTR2G | ON Semiconductor | IC CLK GEN HCSL/LVDS 24-TSSOP | tiedustelu |
|
NB3N501DG | ON Semiconductor | IC LL CLOCK MULTIPLIER 8SOIC | tiedustelu |
|
NB3N51132DTR2G | ON Semiconductor | IC CLK GEN CRYSTAL | tiedustelu |
|
NB3N51054DTG | ON Semiconductor | IC CLK GEN HCSL/LVDS 24-TSSOP | tiedustelu |
 |
NB3N51034DTG | ON Semiconductor | IC CLK GEN CRYST1:4 HCSL 20TSSOP | tiedustelu |
|
NB3N511DG | ON Semiconductor | IC PLL CLOCK MULTIPLIER 8-SOIC | tiedustelu |
|
NB3N51032DTR2G | ON Semiconductor | IC CLK GEN CRYSTAL 3.3V | tiedustelu |
|
NB3N51034DTR2G | ON Semiconductor | IC CLK GEN QUAD HCSL/LVDS 20TSSO | tiedustelu |
|
NB3N51044DTR2G | ON Semiconductor | IC CLK GEN HCSL/LVDS 28W-TSSOP | tiedustelu |
|
NB3N51032DTG | ON Semiconductor | IC CLK GEN CRYSTAL 3.3V 16TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers