Ostaa NB3U23CSQTCG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NB3U23CSQTCG
- Osa numero:
- NB3U23CSQTCG
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC TRANSLATOR/CMOS BUFFER SC88
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18832 Pieces
- Tietolomake:
- NB3U23CSQTCG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NB3U23CSQTCG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NB3U23CSQTCG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - VCCB: | - |
|---|---|
| Jännite - VCCA: | - |
| Kääntäjän tyyppi: | Mixed Signal |
| Toimittaja Device Package: | SC-70-6 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| lähtö Tyyppi: | Non-Inverted |
| Lähtösignaali: | CMOS |
| Muut nimet: | NB3U23CSQTCGOSTR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NB3U23CSQTCG |
| Tulosignaali: | CMOS |
| ominaisuudet: | Universal Flash Storage |
| Laajennettu kuvaus: | Mixed Signal Translator Unidirectional 1 Circuit 2 Channel SC-70-6 |
| Kuvaus: | IC TRANSLATOR/CMOS BUFFER SC88 |
| Datanopeus: | - |
| Kanavat per piiri: | 2 |
| Base-Emitter värikylläisyys Jännite (max): | Unidirectional |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NB3U23CSQTCG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
74GTLP1394RGYRG4 | Texas Instruments | IC 2BIT BUS TXRX 16-VQFN | tiedustelu |
|
SN74LVC8T245PWRG4 | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 8BIT 24TSSOP | tiedustelu |
 |
NB3U23CMNTAG | ON Semiconductor | IC TRANSLATOR/CMOS BUFFER 6UDFN | tiedustelu |
|
TXS0104EPWRG4 | Texas Instruments | IC 4BIT NON-INV TRANSLTR 14TSSOP | tiedustelu |
|
PCA9306TDCURQ1 | Texas Instruments | IC VOLT LEVEL TRANSLATOR US8 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers