Ostaa NCP374MU075TXG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NCP374MU075TXG
- Osa numero:
- NCP374MU075TXG
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC CTLR OVP POS/NEG 30V 12TLLGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16240 Pieces
- Tietolomake:
- NCP374MU075TXG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NCP374MU075TXG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NCP374MU075TXG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Kiinnitys: | - |
|---|---|
| teknologia: | Mixed Technology |
| Toimittaja Device Package: | 12-TLLGA (4x4) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 12-UFLGA Exposed Pad |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NCP374MU075TXG |
| Kuvaus: | IC CTLR OVP POS/NEG 30V 12TLLGA |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NCP374MU075TXG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NCP3712ASNT1G | ON Semiconductor | IC SWITCH OVP HIGH SIDE SC74-6 | tiedustelu |
 |
IXBOD1-08 | IXYS | IC SGL DIODE BOD 0.9A 800V FP | tiedustelu |
 |
NCP373MU13TXG | ON Semiconductor | IC CTLR OVP POS/NEG 30V 12TLLGA | tiedustelu |
|
NCP372MUAITXG | ON Semiconductor | IC CTLR OVP POS & NEG 12-LLGA | tiedustelu |
 |
NCP370MUAITXG | ON Semiconductor | IC OVP POS/NEG 28V 12-LLGA | tiedustelu |
|
NCP373MU04TXG | ON Semiconductor | IC CTLR OVP POS & NEG 12-LLGA | tiedustelu |
|
NCP3712ASNT3 | ON Semiconductor | IC SWITCH OVP HIGH SIDE SC74-6 | tiedustelu |
|
NCP3712ASNT3G | ON Semiconductor | IC SWITCH OVP HIGH SIDE SC74-6 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers