Ostaa NCS6416DWR2G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NCS6416DWR2G
- Osa numero:
- NCS6416DWR2G
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC VIDEO SWITCH 8X6 20SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16485 Pieces
- Tietolomake:
- NCS6416DWR2G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NCS6416DWR2G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NCS6416DWR2G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Vaihtokytkentä: | - |
| Toimittaja Device Package: | 20-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | - |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 8:6 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | NCS6416DWR2G |
| ominaisuudet: | I²C, RGB |
| Laajennettu kuvaus: | Video Switch IC 1 Channel 20-SOIC |
| Kuvaus: | IC VIDEO SWITCH 8X6 20SOIC |
| Sovellukset: | Video |
| 3dB kaistanleveys: | 20MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NCS6416DWR2G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NCS6433DTBR2G | ON Semiconductor | IC VIDEO SW QUAD 2:1 16-TSSOP | tiedustelu |
|
NCS6416DWG | ON Semiconductor | IC VIDEO SWITCH 8X6 20SOIC | tiedustelu |
 |
ISL54224IRTZ | Intersil | IC MULTIPLEXER DUAL 2:1 10TDFN | tiedustelu |
|
NCS6415DWG | ON Semiconductor | IC VIDEO SWITCH 8X6 20SOIC | tiedustelu |
|
NCS6415DWR2G | ON Semiconductor | IC VIDEO SWITCH 8X6 20SOIC | tiedustelu |
|
NCS6433DR2G | ON Semiconductor | IC VIDEO SW QUAD 2:1 16-SOIC | tiedustelu |
 |
PEX8603-AB-T RDK | Broadcom Limited | IC PCI EXPRESS SWITCH | tiedustelu |
 |
TC74HC4053AFTEL | Toshiba Semiconductor and Storage | IC MUX/DEMUX 2X1 16TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers