Ostaa NCT7491MNTXG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NCT7491MNTXG
- Osa numero:
- NCT7491MNTXG
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC REMOTE THERMAL MONITOR 24QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12804 Pieces
- Tietolomake:
- NCT7491MNTXG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NCT7491MNTXG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NCT7491MNTXG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| topologia: | ADC, Comparator, Multiplexer, Register Bank |
| Toimittaja Device Package: | 24-QFN (4x4) |
| Sarja: | - |
| anturin tyyppi: | Internal and External |
| Sensing Lämpötila: | 0°C ~ 85°C, -40°C ~ 125°C |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | 2-Wire Serial, I²C/SMBUS |
| Output Fan: | Yes |
| Output Alarm: | Yes |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NCT7491MNTXG |
| toiminto: | Temp Monitoring System (Sensor) |
| Laajennettu kuvaus: | Temp Monitoring System (Sensor) 0°C ~ 85°C, -40°C ~ 125°C Internal and External Sensor 2-Wire Serial, I²C/SMBUS Output 24-QFN (4x4) |
| Kuvaus: | IC REMOTE THERMAL MONITOR 24QFN |
| tarkkuus: | ±3.5°C |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NCT7491MNTXG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NCT7491RQR2G | ON Semiconductor | IC REMOTE THERMAL MONITOR 24QSOP | tiedustelu |
 |
EMC2302-2-AIZL-TR | Microchip Technology | IC RPM FAN CONTROLLER 10MSOP | tiedustelu |
 |
LTC2991CMS#TRPBF | Linear Technology | IC MONITOR OCTAL 16MSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers