Ostaa NCV5173EDR2G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NCV5173EDR2G
- Osa numero:
- NCV5173EDR2G
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC REG MULT CONFIG INV ADJ 8SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17422 Pieces
- Tietolomake:
- NCV5173EDR2G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NCV5173EDR2G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NCV5173EDR2G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - lähtö (min / kiinteä): | 1.276V |
|---|---|
| Voltage - lähtö (Max): | 27V |
| Jännite - tulo (Min): | 2.7V |
| Jännite - tulo (Max): | 30V |
| topologia: | Buck, Boost, Flyback, Forward Converter, SEPIC |
| Synchronous Tasasuuntaaja: | No |
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Adjustable |
| Output Configuration: | Positive or Negative |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 21 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NCV5173EDR2G |
| toiminto: | Step-Up, Step-Down, Step-Up/Step-Down |
| Taajuus - Switching: | 560kHz |
| Laajennettu kuvaus: | Buck, Boost, Flyback, Forward Converter, SEPIC Switching Regulator IC Positive or Negative Adjustable 1.276V 1 Output 1.5A (Switch) 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Kuvaus: | IC REG MULT CONFIG INV ADJ 8SOIC |
| Nykyinen - Tuotos: | 1.5A (Switch) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NCV5173EDR2G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers