Ostaa ND470821 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ND470821
- Osa numero:
- ND470821
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- MOD SCR/DIODE 210A 800V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14225 Pieces
- Tietolomake:
- ND470821.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ND470821, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ND470821 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Off State: | - |
|---|---|
| Rakenne: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | - |
| Käyttölämpötila: | - |
| Määrä SCR, diodit: | - |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ND470821 |
| Laajennettu kuvaus: | SCR Module |
| Kuvaus: | MOD SCR/DIODE 210A 800V |
| Nykyinen - On State (It (RMS)) (Max): | - |
| Nykyinen - Non Rep. Surge 50, 60 Hz (ITSM): | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ND470821
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MCC19-14IO1B | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 1400V TO240AA | tiedustelu |
 |
ND470825 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO DUAL 800V 250A | tiedustelu |
 |
L431 | Crydom Co. | MODULE BRIDGE RECT SLG PHASE 30A | tiedustelu |
 |
VS-VSKU26/16 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 27A ADD-A-PAK | tiedustelu |
|
VS-VSKL71/08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 75A ADD-A-PAK | tiedustelu |
 |
VSKT250-12 | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR DBL HISCR 1200V 230A MAGNPAK | tiedustelu |
|
C783CC | Powerex Inc. | THYRISTOR DISC 3300V 1800A TBK | tiedustelu |
|
MCD95-14IO1B | IXYS | MOD THYRISTOR/DIO 1400V TO-240AA | tiedustelu |
|
IRKH105/16A | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR DBL LOSCR 1600V 105A ADDAPAK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers