Ostaa NE1619DS,118 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NE1619DS,118
- Osa numero:
- NE1619DS,118
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC TEMP MONITOR 16SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17737 Pieces
- Tietolomake:
- NE1619DS,118.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NE1619DS,118, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NE1619DS,118 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| topologia: | ADC, Multiplexer, Register Bank |
| Toimittaja Device Package: | 16-SSOP |
| Sarja: | - |
| anturin tyyppi: | Internal and External |
| Sensing Lämpötila: | 0°C ~ 125°C, External Sensor |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | SMBus |
| Output Fan: | No |
| Output Alarm: | Yes |
| Muut nimet: | 935264532118 NE1619DS-T NE1619DS-T-ND |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NE1619DS,118 |
| toiminto: | Temp Monitoring System (Sensor) |
| Laajennettu kuvaus: | Temp Monitoring System (Sensor) 0°C ~ 125°C, External Sensor Internal and External Sensor SMBus Output 16-SSOP |
| Kuvaus: | IC TEMP MONITOR 16SSOP |
| tarkkuus: | ±3°C Local(Max), ±5°C Remote(Max) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NE1619DS,118
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ADT7470ARQZ | Analog Devices Inc. | IC SENSOR TEMP FAN CTRLR 16QSOP | tiedustelu |
|
LM96194CISQX | Texas Instruments | IC TRUTHERM HDWR MONITOR 48WQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers