Ostaa NE4210S01 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NE4210S01
- Osa numero:
- NE4210S01
- Valmistaja:
- CEL (California Eastern Laboratories)
- Kuvaus:
- HJ-FET 13DB S01
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18086 Pieces
- Tietolomake:
- NE4210S01.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NE4210S01, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NE4210S01 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Testi: | 2V |
|---|---|
| Jännite - Rated: | 4V |
| transistori tyyppi: | HFET |
| Toimittaja Device Package: | SMD |
| Sarja: | - |
| Virta - Output: | - |
| Pakkaus: | Cut Strip |
| Pakkaus / Case: | 4-SMD |
| Noise Kuva: | 0.5dB |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NE4210S01 |
| Saada: | 13dB |
| Taajuus: | 12GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet HFET 2V 10mA 12GHz 13dB SMD |
| Kuvaus: | HJ-FET 13DB S01 |
| Nykyinen arvostelu: | 15mA |
| Nykyinen - Testi: | 10mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NE4210S01
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BLF278/01,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET 2 NC 125V 22DB SOT262A1 | tiedustelu |
 |
MRF7S38010HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 3.6GHZ NI-400 | tiedustelu |
 |
NE4210S01-T1B | CEL | HJ-FET 13DB S01 | tiedustelu |
 |
BLF2425M8L140J | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 19DB SOT502A | tiedustelu |
 |
NE5550234-AZ | CEL | FET RF 30V 900MHZ 3MINIMOLD | tiedustelu |
 |
BLF8G20LS-220J | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 18.9DB SOT502B | tiedustelu |
|
MRF8VP13350GNR3 | NXP USA Inc. | TRANS RF LDMOS 350W 50V | tiedustelu |
|
MRF9045NBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 945MHZ TO272-2 | tiedustelu |
 |
BLS7G2730L-200PU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 12DB SOT539A | tiedustelu |
 |
BLC8G27LS-210PVZ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 17DB SOT12513 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers