Ostaa NE52418-A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NE52418-A
- Osa numero:
- NE52418-A
- Valmistaja:
- CEL (California Eastern Laboratories)
- Kuvaus:
- IC AMP HBT GAAS LN 4-SMINI
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17124 Pieces
- Tietolomake:
- NE52418-A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NE52418-A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NE52418-A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 5V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 4-Super Mini Mold |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 150mW |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | SC-82A, SOT-343 |
| Käyttölämpötila: | 125°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 1dB ~ 1.5dB @ 2GHz |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NE52418-A |
| Saada: | 14dB ~ 16dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | - |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 5V 40mA 150mW Surface Mount 4-Super Mini Mold |
| Kuvaus: | IC AMP HBT GAAS LN 4-SMINI |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 3mA, 2V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 40mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NE52418-A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TPR400 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 875W 30A 55CX1 | tiedustelu |
 |
NE52418-T1-A | CEL | IC AMP HBT GAAS LN 4-SMINI | tiedustelu |
 |
BFS 360L6 E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN 6V 35MA TSLP-6 | tiedustelu |
 |
AT-31033-TR2G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 16MA SOT-23 | tiedustelu |
 |
NE681M13-A | CEL | TRANSISTOR NPN 1GHZ M13 | tiedustelu |
 |
2SC4227-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-323 | tiedustelu |
|
BFP405E6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANS NPN RF 4.5V SOT-343 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers