Ostaa NE55410GR-T3-AZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NE55410GR-T3-AZ
- Osa numero:
- NE55410GR-T3-AZ
- Valmistaja:
- CEL (California Eastern Laboratories)
- Kuvaus:
- FET RF 65V 2.14GHZ 16-HTSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12995 Pieces
- Tietolomake:
- NE55410GR-T3-AZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NE55410GR-T3-AZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NE55410GR-T3-AZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Testi: | 28V |
|---|---|
| Jännite - Rated: | 65V |
| transistori tyyppi: | LDMOS |
| Toimittaja Device Package: | 16-HTSSOP |
| Sarja: | - |
| Virta - Output: | 35.4dBm |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-DFF, Exposed Pad |
| Noise Kuva: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NE55410GR-T3-AZ |
| Saada: | 13.5dB |
| Taajuus: | 2.14GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet LDMOS 28V 20mA 2.14GHz 13.5dB 35.4dBm 16-HTSSOP |
| Kuvaus: | FET RF 65V 2.14GHZ 16-HTSSOP |
| Nykyinen arvostelu: | 250mA, 1A |
| Nykyinen - Testi: | 20mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NE55410GR-T3-AZ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NE55410GR-AZ | CEL | FET RF 65V 2.14GHZ 16-HTSSOP | tiedustelu |
 |
CGHV22100F | Cree/Wolfspeed | FET RF 125V 2.2GHZ 440162 | tiedustelu |
 |
BLF6G27-10G,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 19DB SOT975C | tiedustelu |
 |
PD55003S | STMicroelectronics | FET RF 40V 500MHZ PWRSO-10 | tiedustelu |
 |
BF1100WR,115 | NXP USA Inc. | MOSFET N-CH 14V 30MA SOT343R | tiedustelu |
 |
BLC9G20LS-120VY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 19.2DB SOT12753 | tiedustelu |
 |
PXAC261002FCV1XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | tiedustelu |
 |
MRF6S19100HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 1.99GHZ NI-780S | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers