Ostaa NE5550234-T1-AZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NE5550234-T1-AZ
- Osa numero:
- NE5550234-T1-AZ
- Valmistaja:
- CEL (California Eastern Laboratories)
- Kuvaus:
- FET RF 30V 900MHZ 3MINIMOLD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19141 Pieces
- Tietolomake:
- NE5550234-T1-AZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NE5550234-T1-AZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NE5550234-T1-AZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Testi: | 7.5V |
|---|---|
| Jännite - Rated: | 30V |
| transistori tyyppi: | N-Channel |
| Toimittaja Device Package: | 3-PowerMiniMold |
| Sarja: | - |
| Virta - Output: | 32.2dB |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-243AA |
| Muut nimet: | NE5550234-T1-AZ-ND NE5550234-T1-AZTR |
| Noise Kuva: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NE5550234-T1-AZ |
| Saada: | 23.5dB |
| Taajuus: | 900MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet N-Channel 7.5V 40mA 900MHz 23.5dB 32.2dB 3-PowerMiniMold |
| Kuvaus: | FET RF 30V 900MHZ 3MINIMOLD |
| Nykyinen arvostelu: | 600mA |
| Nykyinen - Testi: | 40mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NE5550234-T1-AZ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NE5550279A-T1-A | CEL | FET RF 30V 900MHZ 79A | tiedustelu |
|
NE5550779A-T1-A | CEL | FET RF 30V 900MHZ 79A-PKG | tiedustelu |
|
NE5550979A-T1-A | CEL | FET RF 30V 900MHZ 79A-PKG | tiedustelu |
|
NE5550279A-A | CEL | FET RF 30V 900MHZ 79A | tiedustelu |
 |
NE5550234-AZ | CEL | FET RF 30V 900MHZ 3MINIMOLD | tiedustelu |
|
NE5550979A-A | CEL | FET RF 30V 900MHZ 79A-PKG | tiedustelu |
|
NE5550779A-A | CEL | FET RF 30V 900MHZ 79A | tiedustelu |
 |
BLM7G1822S-80ABY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 31DB SOT12111 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers