Ostaa NE650103M-A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NE650103M-A
- Osa numero:
- NE650103M-A
- Valmistaja:
- CEL (California Eastern Laboratories)
- Kuvaus:
- FET RF 15V 2.3GHZ 3M
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15097 Pieces
- Tietolomake:
- NE650103M-A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NE650103M-A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NE650103M-A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Testi: | 10V |
|---|---|
| Jännite - Rated: | 15V |
| transistori tyyppi: | MESFET |
| Toimittaja Device Package: | 3M |
| Sarja: | - |
| Virta - Output: | 40dBm |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | SOT-445 Variant |
| Noise Kuva: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NE650103M-A |
| Saada: | 11dB |
| Taajuus: | 2.3GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet MESFET 10V 1.5A 2.3GHz 11dB 40dBm 3M |
| Kuvaus: | FET RF 15V 2.3GHZ 3M |
| Nykyinen arvostelu: | 5A |
| Nykyinen - Testi: | 1.5A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NE650103M-A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
VRF157FLMP | Microsemi Corporation | RF MOSFET N-CHANNEL 50V 4SMD | tiedustelu |
 |
BF909WR,115 | NXP USA Inc. | MOSFET N-CH 7V 40MA SOT343 | tiedustelu |
 |
BLF8G22LS-160BV:11 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 18DB SOT1120B | tiedustelu |
 |
MRFG35010AR5 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ NI360HF | tiedustelu |
 |
BF556B,215 | NXP USA Inc. | JFET N-CH 30V 13MA SOT23 | tiedustelu |
|
MMRF1018NBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 120V 860MHZ | tiedustelu |
 |
PTFA190451EV4XWSA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 45W H-36265-2 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers