Ostaa NE664M04-A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NE664M04-A
- Osa numero:
- NE664M04-A
- Valmistaja:
- CEL (California Eastern Laboratories)
- Kuvaus:
- RF TRANSISTOR NPN SOT-343F
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19536 Pieces
- Tietolomake:
- 1.NE664M04-A.pdf2.NE664M04-A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NE664M04-A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NE664M04-A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 5V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | SOT-343F |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 735mW |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | SOT-343F |
| Muut nimet: | NE664M04A |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NE664M04-A |
| Saada: | 12dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 20GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 5V 500mA 20GHz 735mW Surface Mount SOT-343F |
| Kuvaus: | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 40 @ 100mA, 3V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NE664M04-A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BFS17A,235 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 25MA 3GHZ SOT23 | tiedustelu |
 |
NE664M04-T2-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | tiedustelu |
 |
2SC4215-Y(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 30V 550MHZ USM | tiedustelu |
 |
NE68019-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | tiedustelu |
 |
NE68539-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | tiedustelu |
 |
JANTXV2N2857 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 15V 0.04A TO-72 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers