Ostaa NFL18SP157X1A3D BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NFL18SP157X1A3D
- Osa numero:
- NFL18SP157X1A3D
- Valmistaja:
- Murata Electronics
- Kuvaus:
- FILTER LC(PI) 100NH/34PF SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19573 Pieces
- Tietolomake:
- NFL18SP157X1A3D.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NFL18SP157X1A3D, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NFL18SP157X1A3D sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 10V |
|---|---|
| arvot: | L = 100nH, C = 34pF |
| Tyyppi: | Low Pass |
| teknologia: | LC (Pi) |
| Koko / Dimension: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Sarja: | EMIFIL®, NFL18 |
| Resistance - Channel (ohmia): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0603 (1608 Metric), 3 PC Pad |
| Muut nimet: | 490-6954-2 NFL18SP157X1A3D-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NFL18SP157X1A3D |
| Korkeus: | 0.028" (0.70mm) |
| suodattimien järjestys: | 3rd |
| Laajennettu kuvaus: | LC (Pi) EMI Filter 3rd Order Low Pass 1 Channel L = 100nH, C = 34pF 100mA 0603 (1608 Metric), 3 PC Pad |
| ESD Protection: | No |
| Kuvaus: | FILTER LC(PI) 100NH/34PF SMD |
| nykyinen: | 100mA |
| Keskus / rajataajuus: | 150MHz (Cutoff) |
| vaimennus Arvo: | - |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NFL18SP157X1A3D
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers