Ostaa NJM2373AF-TE1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NJM2373AF-TE1
- Osa numero:
- NJM2373AF-TE1
- Valmistaja:
- JRC Corporation / NJRC
- Kuvaus:
- IC VREF SHUNT ADJ SOT23-5
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17422 Pieces
- Tietolomake:
- NJM2373AF-TE1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NJM2373AF-TE1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NJM2373AF-TE1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - lähtö (min / kiinteä): | 1.25V |
|---|---|
| Voltage - lähtö (Max): | 13V |
| Jännite - Input: | - |
| Toleranssi: | ±1% |
| lämpötila kerroin: | - |
| Toimittaja Device Package: | SOT-23-5 (MTP5) |
| Sarja: | - |
| Viite Tyyppi: | Shunt |
| Pakkaus: | Cut Tape (CT) |
| Pakkaus / Case: | SC-74A, SOT-753 |
| lähtö Tyyppi: | Adjustable |
| Muut nimet: | NJM2373AF-TE1CT NJM2373AFTE1 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Melu - 10 Hz - 10 kHz: | - |
| Melu - 0,1 Hz - 10 Hz: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Valmistajan osanumero: | NJM2373AF-TE1 |
| Laajennettu kuvaus: | Shunt Voltage Reference IC 13V ±1% 30mA SOT-23-5 (MTP5) |
| Kuvaus: | IC VREF SHUNT ADJ SOT23-5 |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Nykyinen - Tuotos: | 30mA |
| Nykyinen - Cathode: | 500µA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NJM2373AF-TE1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers