Ostaa NL3HS2222MUTBG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NL3HS2222MUTBG
- Osa numero:
- NL3HS2222MUTBG
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC USB 2.0 SWITCH DPDT UQFN10
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15121 Pieces
- Tietolomake:
- NL3HS2222MUTBG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NL3HS2222MUTBG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NL3HS2222MUTBG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 1.65 V ~ 4.5 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Vaihtokytkentä: | DPDT |
| Toimittaja Device Package: | 10-UQFN (1.4x1.8) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 10-UFQFN |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 7 Ohm |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 2:2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NL3HS2222MUTBG |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | USB Switch IC 1 Channel 10-UQFN (1.4x1.8) |
| Kuvaus: | IC USB 2.0 SWITCH DPDT UQFN10 |
| Sovellukset: | USB |
| 3dB kaistanleveys: | 950MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NL3HS2222MUTBG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TC7USB42MU,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | IC USB SWITCH SPDT DUAL 10UQFN | tiedustelu |
 |
NL3HS644FCTAG | ON Semiconductor | IC ANLG SWITCH 2:1 4LINE 36WLCSP | tiedustelu |
|
NL3HS644BFCTAG | ON Semiconductor | IC ANLG SWITCH 2:1 4LINE 36WLCSP | tiedustelu |
 |
ISL54302IRZ-T | Intersil | IC SWITCH QUAD SPST 20QFN | tiedustelu |
 |
ISL54217IRUZ-T | Intersil | IC USB SWITCH DUAL SP3T 12UTQFN | tiedustelu |
 |
DG538ADJ | Vishay Siliconix | IC AMP/VIDEO/MUX LP 4/8CH 28DIP | tiedustelu |
 |
PEX8680-AA50RBC F | Broadcom Limited | IC PCI EXPRESS SWITCH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers