Ostaa NLV32T-3R9J-EFD BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NLV32T-3R9J-EFD
- Osa numero:
- NLV32T-3R9J-EFD
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- FIXED IND 3.9UH 250MA 1.3 OHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14200 Pieces
- Tietolomake:
- NLV32T-3R9J-EFD.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NLV32T-3R9J-EFD, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NLV32T-3R9J-EFD sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±5% |
| Toimittaja Device Package: | 1210 |
| Koko / Dimension: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | NLV-EFD |
| Arvioinnit: | AEC-Q200 |
| Q @ Freq: | 30 @ 7.96MHz |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1210 (3225 Metric) |
| Muut nimet: | 445-16595-2 NLV32T-3R9J-EFD-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Ferrite |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NLV32T-3R9J-EFD |
| induktanssi: | 3.9µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.094" (2.40mm) |
| Taajuus - Testi: | 7.96MHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 55MHz |
| Laajennettu kuvaus: | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.3 Ohm Max 1210 (3225 Metric) |
| Kuvaus: | FIXED IND 3.9UH 250MA 1.3 OHM |
| DC Resistance (DCR): | 1.3 Ohm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 250mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NLV32T-3R9J-EFD
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers