Ostaa NLV74HC174ADR2G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NLV74HC174ADR2G
- Osa numero:
- NLV74HC174ADR2G
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC FLIP FLOP W/CLK 16SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12737 Pieces
- Tietolomake:
- NLV74HC174ADR2G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NLV74HC174ADR2G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NLV74HC174ADR2G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Tyyppi: | D-Type |
| Trigger Type: | Positive Edge |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q100 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Non-Inverted |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Bittien lukumäärä Element: | 6 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max Lisäystapa Delay @ V, Max CL: | 27ns @ 6V, 50pF |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NLV74HC174ADR2G |
| Tulo kapasitanssi: | 10pF |
| toiminto: | Reset |
| Kuvaus: | IC FLIP FLOP W/CLK 16SOIC |
| Nykyinen - Lepovirta: | 4µA |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 5.2mA, 5.2mA |
| Kellotaajuus: | 35MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NLV74HC174ADR2G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers