Ostaa NP8P128AE3BSM60E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NP8P128AE3BSM60E
- Osa numero:
- NP8P128AE3BSM60E
- Valmistaja:
- Micron Technology
- Kuvaus:
- IC PCM 128MBIT 135NS 56TSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17947 Pieces
- Tietolomake:
- NP8P128AE3BSM60E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NP8P128AE3BSM60E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NP8P128AE3BSM60E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 56-TSOP (18.4x14) |
| Nopeus: | 135ns |
| Sarja: | Omneo™ |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -30°C ~ 85°C (TC) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 128Mb (16M x 8) |
| Muistimuoto: | PCM (PRAM) |
| Valmistajan osanumero: | NP8P128AE3BSM60E |
| liitäntä: | SPI/Parallel |
| Kuvaus: | IC PCM 128MBIT 135NS 56TSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NP8P128AE3BSM60E
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NP8P128AE3TSM60E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 135NS 56TSOP | tiedustelu |
|
NP8P128AE3T1760E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 135NS 64EASYBGA | tiedustelu |
 |
NP8P128A13TSM60E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 115NS 56TSOP | tiedustelu |
|
NP8P128A13BSM60E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 115NS 56TSOP | tiedustelu |
|
NP8P128AE3B1760E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 135NS 64EASYBGA | tiedustelu |
 |
NP8P128A13B1760E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 115NS 64EASYBGA | tiedustelu |
|
NP8P128A13T1760E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 115NS 64EASYBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers