Ostaa NS3L500MTTWG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NS3L500MTTWG
- Osa numero:
- NS3L500MTTWG
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC ETH LAN SW 2:1GB 8CH 56-WQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17364 Pieces
- Tietolomake:
- NS3L500MTTWG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NS3L500MTTWG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NS3L500MTTWG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Vaihtokytkentä: | SPDT |
| Toimittaja Device Package: | 56-WQFN (5x11) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 56-WFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | NS3L500MTTWGOSTR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 7 Ohm |
| Kanavien lukumäärä: | 8 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 2:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | NS3L500MTTWG |
| ominaisuudet: | 10/100/1000 Base-T, LAN, LED |
| Laajennettu kuvaus: | Networking Switch IC 8 Channel 56-WQFN (5x11) |
| Kuvaus: | IC ETH LAN SW 2:1GB 8CH 56-WQFN |
| Sovellukset: | Networking |
| 3dB kaistanleveys: | 800MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NS3L500MTTWG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ADV3201ASWZ | Analog Devices Inc. | IC CROSSPOINT SWIT 32X32 176LQFP | tiedustelu |
 |
PI5L100LE | Diodes Incorporated | IC ETHERNET SWITCH QUAD 20TSSOP | tiedustelu |
 |
MAX310EWN | Maxim Integrated | IC VIDEO MULTIPLEXER 8X1 18SOIC | tiedustelu |
 |
PI3DBS12412AZHEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | tiedustelu |
 |
ISPGDX160VA-5Q208 | Lattice Semiconductor Corporation | IC ISP CROSSPOINT 160I/O 208QFP | tiedustelu |
 |
PI2DBS212QE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2X2 20QSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers